晶圓微電子芯片封裝前采用等離子體發(fā)生器嫁接生產(chǎn)線(xiàn)清洗：
       伴有光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體元器件等微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，使產(chǎn)品性能質(zhì)量成為微電子技術(shù)公司的追求。高精密、高性能、高品質(zhì)是很多新科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)原則。在整體微電子技術(shù)封裝環(huán)節(jié)中，各類(lèi)顆粒和其它污染物質(zhì)附著在半導(dǎo)體元器件表面。這些有機(jī)污染物長(zhǎng)期存在將嚴(yán)重危害微電子技術(shù)設(shè)備的穩(wěn)定性和使用年限。

       封裝過(guò)程的產(chǎn)品質(zhì)量直接關(guān)系微電子技術(shù)該產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，整體封裝環(huán)節(jié)中最大的問(wèn)題就是粘附在產(chǎn)品表層的污染物質(zhì)。等離子清洗可根據(jù)有機(jī)污染物各個(gè)階段廣泛應(yīng)用于每個(gè)過(guò)程的前端。一般分布在粘貼、導(dǎo)線(xiàn)鍵合和塑料包裝之前。CRF等離子體發(fā)生器清洗在整體封裝環(huán)節(jié)的作用主要包含防止封裝分層，提升焊絲產(chǎn)品質(zhì)量，提升粘接強(qiáng)度，提升可靠性，提升合格率，降低成本。
        由于干洗方法可以去除污染物質(zhì)，而又不損傷IC芯片表層的材料特性和導(dǎo)電性能，因而在很多清洗方法中具有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)中，等離子體發(fā)生器清洗具有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。操作簡(jiǎn)單，控制精度高，無(wú)熱處理，全過(guò)程無(wú)污染，安全可靠。它已廣泛應(yīng)用于先進(jìn)的包裝領(lǐng)域。
       等離子體是帶電粒子在膠體中有著充足正負(fù)電荷的物質(zhì)聚集狀態(tài)，或者由大量的帶電粒子構(gòu)成的非凝聚系統(tǒng)。等離子體由帶正負(fù)電荷和亞穩(wěn)態(tài)的分子和原子構(gòu)成。