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plasma對(duì)高聚物、含氟高聚物等材料的表層改性可通過(guò)消融、交聯(lián)、激活和積累四種方式完成

plasma對(duì)高聚物、含氟高聚物等材料的表層改性可通過(guò)消融、交聯(lián)、激活和積累四種方式完成: 消融是鑒于高能粒子對(duì)高聚物表層的躍遷，引起弱化學(xué)鍵裂開(kāi)的環(huán)節(jié)。該環(huán)節(jié)只會(huì)影響暴露在等離子...
發(fā)布時(shí)間:2022-04-05
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紙盒表面用誠(chéng)峰CRF等離子表面處理器提升粘接附著力

紙盒表面用誠(chéng)峰CRF等離子表面處理器提升粘接附著力: 加工紙箱子的材料，如面紙和內(nèi)紙，不再是簡(jiǎn)單的紙，而是使用涂層紙、拋光紙、涂層紙或鍍鋁紙等新材料，或直接使用PP、PET等塑料片。...
發(fā)布時(shí)間:2022-03-30
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plasma體改性MH-Ni腈綸電池隔膜空心負(fù)極遠(yuǎn)區(qū)清洗先后的對(duì)比

plasma體改性MH-Ni腈綸電池隔膜空心負(fù)極遠(yuǎn)區(qū)清洗先后的對(duì)比：腈綸有著髙度的化學(xué)可靠性和保持良好的機(jī)械性能，比例和比電阻值較小，透氣性優(yōu)良，價(jià)格低廉，能耗少，無(wú)污染，是較為理想的電池隔膜基材...
發(fā)布時(shí)間:2022-03-27
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crf等離子體刻蝕機(jī)芯片封裝領(lǐng)域運(yùn)用

crf等離子體刻蝕機(jī)芯片封裝領(lǐng)域運(yùn)用: 伴著著微流控技術(shù)研究的更加深入，生物芯片的工藝制作也發(fā)展迅速，這其中高分子化合物復(fù)合材料作為一次性使用生物芯片的主要原料，擁有可選擇性多、...
發(fā)布時(shí)間:2022-03-25
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CRF誠(chéng)峰玻璃等離子表面清洗LCD液晶面板

CRF誠(chéng)峰玻璃等離子表面清洗LCD液晶面板: 在lcd顯示屏行業(yè)，觸摸屏、筆記本顯示器等產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，顯示器與軟性薄膜電路中間的連接過(guò)去采用熱壓法，即軟性薄膜電路通過(guò)加熱加壓直接貼...
發(fā)布時(shí)間:2022-03-22
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