使用等離子活化機的哪些特性可以對半導體芯片、晶圓進行清洗：
        crf等離子活化機是干式工業清洗的1種方式，近幾年微電子工業術的發展，plasma的優勢越來越明顯。在半導體設備的生產過程中，晶片表面會有各種顆粒、金屬離子、有機物和殘留磨料顆粒。確保集成電路IC在不破壞芯片和其它材料的表面特性和電氣特性的情況下，必須清潔和去除芯片表面的這些有害污染雜質。否則，它們將對芯片性能產生致命的影響和缺陷，降低產品合格率，并限制設備的進一步開發。目前，幾乎每個設備生產過程都有清潔步驟，其目的是去除芯片表面污染、雜質，目前廣泛使用的物理和化學清潔方法可分為濕清潔和干清潔，特別是干清潔發展迅速，等離子活化機清潔優勢明顯，在半導體設備和光電元件包裝領域。什么是等離子活化機清洗？

       等離子體是一部分電離氣體，由正離子、負離子、自由電子和其他帶電粒子以及不帶電的中性粒子組成，如刺激態分子和自由基。它被稱為等離子體，因為它的正負電荷總是相等的。這也是另一種物質存在的基本形式（第四種狀態）。
        一種新的形式必須有相應的化學行為。由于電子、離子和自由基等活性粒子在等離子體中的存在，它本身很容易與固體表面發生反應，可以分為物理或化學反應。通過化學或物理處理工作部件（生產過程中的電子元件及其半成品、印刷電路板）表面，實現分子水平污漬，去除污漬（一般厚度為3nm～30nm），改善表面活性的過程稱為等離子體清洗。其機制主要取決于等離子體中的活性粒子“活化作用”為了去除物體表面的污漬，無機氣體通常被刺激為等離子體，氣相物質被吸附在固體表面，吸附基團與固體表面分子反應產生產物分子，產物分子分析形成氣相，從表面分離反應殘留物。
         誠峰等離子活化機清洗的最大特點是金屬、半導體、氧化物、有機物和大多數聚合物材料也可以很好地處理。它只需要非常低的氣體流量，并且可以清潔整個、局部和復雜的結構。在等離子體清洗過程中，不使用化學溶劑，基本無污染物，有利于環境保護。此外，生產成本低，清洗均勻性好，重復性好，可控，易于批量生產。