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誠峰智造plasam體處理可以濺射清掉瀝青拋光的硅片表面加工變質層：
誠峰智造plasam體表面處理是近十幾年來發展起來的一項技術，由于其采用全干法、無污染處理效果好而廣泛應用。
等離子體中離子能量達到數百電子伏特，不僅可以清掉表面吸附微細雜物，并且還能對硅片表面進行濺射拋光。等離子體處理可以降低硅片表面粗糙度，清掉加工變質層。
射頻功率會直接影響氣體電離的密度和離子的能量，從而影響等離子體對硅片表面作用效果。誠峰智造plasam體表面處理是利用高能離子作用于硅片表面，通過碰撞優先濺射掉表面松散原子層(即拋光變質層)，又處理是在真空環境下進行，硅片表面不易被污染，從而獲得新鮮的致密的真實表面，提高了超光滑光學表面的質量，有利于外延膜的生長。
誠峰智造plasam體處理前，液滴在硅片表面沒有鋪展開，并且形狀是不規則的；經等離子體處理后，液滴在表面鋪展開，平均鋪展面積是處理前的4.6倍，并且形狀為規則圓形。這說明硅片經等離子體處理后，表面能得到提高并且變得均勻。
瀝青拋光的硅片表面必然存在加工變質層，誠峰智造plasam體處理可以濺射清掉加工變質層，減少表面缺陷，大大提高了硅片表面潔凈度和表面能，從而獲得新鮮致密均勻、平坦的超光滑表面。
