等離子體是物質(zhì)的誕生形態(tài)，通常物質(zhì)誕生于固體、工業(yè)形態(tài)、氣體形態(tài)3種形態(tài)，但在特殊情況下可以誕生于第4中形態(tài)，例如太陽表面的物質(zhì)和地球大氣中的電離層的物質(zhì)。這種物質(zhì)的形態(tài)稱為等離子體形態(tài)，也稱為位置物質(zhì)的第4形態(tài)。
       以下物質(zhì)誕生于等離子體中。電子高速運(yùn)動(dòng)；中性原子、分子、原子團(tuán)(自由基)；離子原子、分子；在發(fā)應(yīng)的過程中誕生的紫外線；未發(fā)應(yīng)的分子、原子等。但是，材料仍保持電中性。
一、去除金屬表面的油脂和清潔
       金屬表面常有油脂、油污等有機(jī)物和氧化層，在濺射、油漆、粘接、結(jié)合、焊接、銅焊接和PVD、CVD涂裝前，需要得到完全清潔、無氧化層的表面。這種情況下的等離子體處理誕生以下效果
       因?yàn)榈入x子處理一秒鐘只能穿透幾納米厚，所以污染層不能太厚。指紋也適用。這種處理應(yīng)該是氫氣或者氫氣和氬氣的混合物。有時(shí)候也采用兩步處理。先用氧氣氧化表面5分鐘，然后用氫氣和氬氣將其除去。幾種氣體可同時(shí)進(jìn)行處理。
       印刷線路板一般在焊接前用化學(xué)助焊劑進(jìn)行處理。焊接結(jié)束后，這些化學(xué)成分必須用等離子法除去，否則會(huì)誕生腐蝕等問題。
       良好的結(jié)合經(jīng)常被電鍍、粘合和焊接操作中的殘留物削弱，這些殘留物可以通過等離子體方法有選擇地去除。同時(shí)，氧化層對(duì)結(jié)合質(zhì)量有害，需要等離子體清洗。

二、等離子刻蝕
       在等離子體腐蝕的過程中，被腐蝕的氣體通過處理氣體會(huì)變成氣相(例如，當(dāng)氟氣被用來腐蝕硅時(shí))。處理氣體和基質(zhì)被真空泵抽出，表面連續(xù)被新鮮處理氣體覆蓋。不想被腐蝕的部分應(yīng)該用材料覆蓋(比如半導(dǎo)體行業(yè)用鉻覆蓋)。
       等離子體也可用于對(duì)塑料表面進(jìn)行腐蝕，使其填充物通過氧的灰化，同時(shí)進(jìn)行分布分析。在塑料印刷和粘接的過程中，腐蝕方法作為預(yù)處理手段非常重要，如POM,PPS和PTFE。等離子體處理能大大提高粘接潤(rùn)濕面積。