誠峰智造CRF的等離子刻蝕機清洗除晶圓表面殘留的光刻膠嗎？
       晶圓的加工工藝要求很高，在晶圓的生產過程中，清除晶圓表面的光刻膠是一個重要環節。光刻膠是否完全清除，晶圓表面是否損壞，都會影響后續的工藝環節，甚至可能導致整個晶圓因小缺陷而報廢。

       在以往光刻膠清除方法中，通常選擇濕化學處理方法，但隨著工藝水平的不斷提高，濕化學處理方法的缺點越來越明顯，如反應控制不準確，清洗不徹底，容易引入雜質。等離子刻蝕機表面處理作為一種干處理方法，具有較強的可控性和良好的一致性。在晶圓包裝過程中，不僅可以完全清除光刻膠等有機物，還可以激活和粗化晶圓表面，提高晶圓表面的滲透性。
       等離子刻蝕機處理的工作原理是，在真空狀態下，處理室內壓力越來越小，分子間距越來越大，導致分子間相互作用力越來越小。在這種情況下，高頻電源產生的高壓交變電場將氧氣、氫氣、氬氣、四氟化碳等工藝氣體振蕩成高反應活性或高能量的等離子體，然后與有機污染物和顆粒污染物發生反應或碰撞，形成揮發性物質。然后，工作氣流和真空泵清除這些揮發性物質，以清潔和激活等離子體表面。
       誠峰智造CRF的等離子刻蝕機可用于晶圓制造中的表面清潔、表面激活、光刻膠清除、球種植前清潔等工藝。自2011年以來，普勒斯一直從事半導體行業十多年。在光刻膠清除、線前清洗和塑料密封前激活方面積累了豐富的等離子體表面處理經驗。在這方面，我相信誠峰智造可以為有需要的客戶帶來專業的工藝處理方案。