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20年專注等離子清洗機研發生產廠家
CRF-APO-RP1020-D
可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產品和處理環境；
設備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節省客戶使用空間；
可ln-Line式安裝于客戶設備產線中，減少客戶投入成本；
使用壽命長，保養維修成本低，便于客戶成本控制；
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| 名稱 | 噴射型AP等離子處理系統 |
| 等離子電源型號 | CRF-APO-RP1020-D |
| 旋轉噴式等離子噴槍型號 | 旋噴式：RXX（Option:20mm-80mm） |
| 電源 | 220V/AC,50/60Hz |
| 功率 | 600-1000W/25KHz（Option） |
| 功率因素 | 0.98 |
| 處理高度 | 5-15mm |
| 處理寬幅 | 旋噴式：20-80mm（Option） |
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內部控制模式 |
數字控制 |
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外部控制模式 |
RS485/RS232、模擬通訊口、 啟停I/O |
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工作氣體 |
Compressed Air (0.4mpa)/N2(0.2mpa) |
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電源重量 |
10kg |
使用等離子體表面處理電子元器件與芯片使其更精細清潔
電子元器件、汽車零部件等工業元件在生產過程中由于交叉污染、自然氧化、焊劑等，表面會形成各種污物，這些污染物會影響元件在后續生產中的焊接、粘接等相關工藝質量，降低成品可靠性和合格率。等離子體體處理通過化學或物理作用對工件表面進行處理，反應氣體電離產生高活性反應離子，與表面污染物發生化學反應進行清潔。需要根據污染物的化學成分對反應氣體進行選擇。以化學反應為主的等離子體清洗速度快，選擇性好，對有機污染物清洗效果較好。表面反應以物理作用為主的等離子體清洗很常用的是采用氬氣，不會產生氧化副產物，刻蝕作用各向異性。一般情況下等離子體表面改性過程中，化學反應和物理作用是共同存在的，從而得到較好的選擇性、均勻性和方向性。
由于工業領域精密化、微小化的發展方向，等離子體表面改性技術以其精細清潔、無損改性的優勢在半導體行業、芯片產業、航空航天等高新技術行業也會有越來越重要的應用價值。半導體封裝行業，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，通常會用到銅材質的引線框架，為了提高鍵合和封塑的可靠性，一般會把銅支架經過幾分鐘的等離子清洗機處理，來清除表面的有機物、污染物，增加其表面的可焊性和粘接性。
500強企業長期選擇品牌
20年自主研發經驗 500強企業案例 多項技術專利認證
通過歐盟CE認證 采用進口器件部件 然您無憂使用
專業的研發團隊
擁有多名從業十多年的組裝工程師
先進的設備
認真對待每一次設備試驗
嚴格的質量控制
設備出廠前連續24小時運行調試
完善的服務體系
集研發、制造、銷售以及售后服務為一體的等離子設備高新技術企業
服務行業領域廣泛
專注等離子研發20年，服務多種行業
可特殊定制設備
完全按照客戶需求制作設備
